興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景有望開(kāi)啟應(yīng)用元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成重要載體。蘋果AI Phone引領(lǐng)趨勢(shì)，AI功能升級(jí)或觸發(fā)超級(jí)換機(jī)周期。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值量顯著提升。SEMI預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，2026年進(jìn)一步增至1450億美元，主要受AI投資驅(qū)動(dòng)，尤其在尖端邏輯電路、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。美光科技業(yè)績(jī)超預(yù)期，DRAM短缺或持續(xù)至2026年后，存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐步恢復(fù)，先進(jìn)封裝需求將隨AI芯片增長(zhǎng)爆發(fā)。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備領(lǐng)域，選取從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及半導(dǎo)體設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心上游環(huán)節(jié)的整體市場(chǎng)表現(xiàn)。該指數(shù)成分企業(yè)具有顯著的技術(shù)壁壘和長(zhǎng)期成長(zhǎng)潛力，能夠有效追蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)領(lǐng)域的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

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