丨 2025年11月18日 星期二丨

NO.1 機(jī)構(gòu)：光器件和光模塊供應(yīng)商正在積極擴(kuò)充產(chǎn)能

根據(jù)光通信市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting的最新報告，云計算公司的資本開支以及以太網(wǎng)光模塊和DWDM傳輸設(shè)備的銷售增長均超出預(yù)期。電信市場開始再次顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象，但大部分增長與數(shù)據(jù)中心互連（DCI）基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)。光器件和光模塊供應(yīng)商正在積極擴(kuò)充產(chǎn)能，以跟上不斷增長的需求。雖然可能會遇到一些市場波動，但所有新增產(chǎn)能最終都將被充分利用。

點評：全球光通信市場正迎來新一輪增長周期。值得關(guān)注的是，本輪增長主要由數(shù)據(jù)中心互連（DCI）需求驅(qū)動，反映出電信市場的復(fù)蘇仍呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征——傳統(tǒng)電信投資尚未全面回暖，而面向云業(yè)務(wù)的新型光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)已率先提速。面對需求激增，產(chǎn)業(yè)鏈積極擴(kuò)產(chǎn)的決定展現(xiàn)了市場信心。盡管短期可能面臨供需波動，但考慮到5G、AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程對光通信的長期需求，這些產(chǎn)能投入具備合理性。

NO.2 存儲行業(yè)供應(yīng)存在缺口，預(yù)計高價位態(tài)勢將持續(xù)

11月17日，中芯國際在投資者關(guān)系活動記錄表中稱，公司的產(chǎn)線實際上非常滿，三季度產(chǎn)能利用率已到95.8%，產(chǎn)線是供不應(yīng)求的狀態(tài)。四季度指引沒有大躍升的原因之一是手機(jī)市場目前存儲器特別緊缺，價格也漲得非常厲害，且存儲器價格高，其他芯片的成本也需要控制。當(dāng)前客戶傾向于多備存儲器以配套成整機(jī)，但對明年一季度因供應(yīng)不確定性普遍謹(jǐn)慎，導(dǎo)致近期積極、遠(yuǎn)期觀望的局面。目前存儲行業(yè)供應(yīng)存在缺口，預(yù)計高價位態(tài)勢將持續(xù)。

點評：NOR Flash、NAND Flash及MCU等產(chǎn)品驗證周期長、替代門檻高。即便有新廠商嘗試進(jìn)入，從流片到規(guī)模化量產(chǎn)也需至少16個月。這意味著在未來一段時間內(nèi)，現(xiàn)有供應(yīng)商的市場地位將保持穩(wěn)定，難以被快速替代。

NO.3 蘋果、高通或考慮采用英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)

據(jù)報道，英特爾的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)吸引蘋果和高通關(guān)注，該技術(shù)被視為臺積電產(chǎn)品的可行替代方案。蘋果近日發(fā)布DRAM封裝工程師招聘需求，要求具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗。而高通為其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門招聘的產(chǎn)品管理總監(jiān)職位也要求熟悉英特爾的EMIB技術(shù)。

點評：英特爾將不同制程的芯片高效集成，正成為超越單純制程競賽的新賽道。這一動向也折射出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭模式的演變：蘋果、高通主動尋求臺積電之外的替代方案，既是對供應(yīng)鏈風(fēng)險的管控，也表明英特爾若能保持封裝技術(shù)領(lǐng)先，仍有機(jī)會在下一代芯片架構(gòu)競爭中占據(jù)關(guān)鍵生態(tài)位。

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