盤面上，兩市低開高走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中漲2.13%，成交額達6615.84萬元；換手率達12.18%。成分股中，峰岹科技、天德鈺、聚辰股份、帝奧微漲超5%，芯原股份、龍迅股份、思瑞浦等多股跟漲。

國產(chǎn)GPU是半導體國產(chǎn)替代的核心賽道，過去三年國產(chǎn)GPU設計企業(yè)市場份額從5% 提升至12% ，替代空間廣闊。國家大基金三期重點支持高端芯片設計領域，為國產(chǎn)GPU企業(yè)提供研發(fā)資金與市場資源支持。科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達66.94%，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發(fā)（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。

此外，芯片ETF天弘（159310）緊密跟蹤芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達50.57%，其行業(yè)配置主要包括半導體（96.86%）、光學光電子（1.61%）、軍工電子Ⅱ（0.83%）等，前五大成分股為海光信息、北方華創(chuàng)、中芯國際、寒武紀、兆易創(chuàng)新。該ETF還配備了2只場外聯(lián)接基金（A類：012552；C類：012553）。

消息面上，據(jù)工信部，在國新辦一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會上，發(fā)言人明確表示將增強存儲器產(chǎn)業(yè)供給能力，促進供需對接并鼓勵企業(yè)加大投資力度。據(jù)網(wǎng)易等媒體報道，日本7.7級地震導致東京應化工業(yè)、信越化學等光刻膠核心工廠停工，全球先進光刻膠產(chǎn)能面臨階段性收緊。據(jù)財聞，芯原股份新簽訂單超45億元，其中AI算力相關訂單占比逾85%。另據(jù)萬聯(lián)證券，晶圓代工大廠聯(lián)華電子已通知客戶擬于下半年實施漲價計劃。據(jù)集微網(wǎng)，先進封測企業(yè)盛合晶微登陸科創(chuàng)板，國產(chǎn)首顆車規(guī)級多域融合芯片“紅旗1號”研制成功。

華泰證券指出，芯片設計競爭已升級為“架構(gòu)先進性、生態(tài)成熟度、供應鏈韌性”的三維協(xié)同。尤其在AI算力領域，國產(chǎn)企業(yè)正通過性能對標與軟件生態(tài)兼容加速規(guī)?；逃?，從“可用”向“好用”躍遷。