東吳證券指出，科技方面，AI硬件投資方興未艾，十五五期間科技自立自強(qiáng)是重中之重，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體有望加快發(fā)展，尤其是先進(jìn)制程。受益于計(jì)算、存儲(chǔ)、面板價(jià)格的上漲，半導(dǎo)體資本開(kāi)支預(yù)期持續(xù)升溫。繼續(xù)推薦潔凈室工程板塊。繼續(xù)推薦玻纖板塊，受益于高端AI需求放量，特種電子布產(chǎn)能緊張可能加劇。2026年玻纖需求增速或有回落但保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，電子紗高端繼續(xù)放量，結(jié)構(gòu)性緊缺仍會(huì)延續(xù)，價(jià)格彈性將增強(qiáng)。AI端側(cè)應(yīng)用上，隨著模型和算力的匹配，26年智能家電有望快速發(fā)展。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要涵蓋從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備的企業(yè)。成分股具有高技術(shù)含量和成長(zhǎng)性特征，側(cè)重于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，以反映集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢(shì)。

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