每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜魏文藝    

2月11日早盤前，中芯國(guó)際（HK00981，股價(jià)69.35港元，市值5548.34億港元）召開2025年第四季度業(yè)績(jī)說明會(huì)。

中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍在會(huì)上表示，2025年第四季度可以說是淡季不淡，公司整體銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)4.5%至24.89億美元。其中，晶圓收入環(huán)比增長(zhǎng)1.5%，銷售片數(shù)和平均單價(jià)均小幅增長(zhǎng)，其他收入環(huán)比增長(zhǎng)64%，主要是因?yàn)楣庹衷谀甑准谐鲐洝?span id="rwhphhp9" class="">在季度新增1.6萬片12英寸晶圓產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，公司整體產(chǎn)能利用率保持在95.7%，其中8英寸產(chǎn)能利用率整體超滿載，12英寸產(chǎn)能利用率整體接近滿載，主要是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈切換迭代效應(yīng)持續(xù)。

在問答環(huán)節(jié)，趙海軍談及近期異?；馃岬拇鎯?chǔ)芯片時(shí)表示，消費(fèi)類存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能將會(huì)很快釋放出來，消費(fèi)類存儲(chǔ)芯片或在2026年第三季度迎來反轉(zhuǎn)?！拔覀?cè)趧裾f客戶不要停線，不要自己減少產(chǎn)品，還是為三季度的反轉(zhuǎn)備足庫存才好?！?/p>

本土化重組效應(yīng)推動(dòng)2025業(yè)績(jī)創(chuàng)新高

在業(yè)績(jī)說明會(huì)上，趙海軍表示，此前在國(guó)外設(shè)計(jì)、生產(chǎn)并銷售至國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向本土化轉(zhuǎn)型所帶來的重組效應(yīng)貫穿了2025年全年。其中，轉(zhuǎn)換速度最快的是模擬類產(chǎn)品，其次為顯示驅(qū)動(dòng)、攝像頭、存儲(chǔ)產(chǎn)品，再者是MCU（微控制器）、數(shù)?；旌?、邏輯等產(chǎn)品。中國(guó)本土的設(shè)計(jì)公司把握機(jī)遇，成功獲取了供應(yīng)鏈份額。而中芯國(guó)際針對(duì)客戶細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品需求，加速驗(yàn)證并擴(kuò)大產(chǎn)能，促使公司在2025年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)偕吓_(tái)階，產(chǎn)收規(guī)模實(shí)現(xiàn)新跨越。

根據(jù)未經(jīng)審核的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2025年中芯國(guó)際銷售收入為93.27億美元，同比增長(zhǎng)16.2%，創(chuàng)歷史新高；毛利率為21.0%，同比上升3.0個(gè)百分點(diǎn)。

從銷售區(qū)域來看，2025年度，中芯國(guó)際來自中國(guó)、美國(guó)和歐亞地區(qū)的收入占比分別為85%、12%和3%，與2024年持平。從絕對(duì)值來看，基于之前提到的產(chǎn)業(yè)鏈重組效應(yīng)和整體市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，公司來自中國(guó)客戶的收入同比增長(zhǎng)18%，來自海外客戶的收入同比增長(zhǎng)9%。

晶圓收入按尺寸劃分，中芯國(guó)際12英寸和8英寸晶圓的收入占比分別為77%和23%。從絕對(duì)值來看，12英寸和8英寸晶圓的收入分別增長(zhǎng)17%和18%。晶圓收入按應(yīng)用劃分，智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴設(shè)備、工業(yè)與汽車的占比分別為23%、15%、43%、8%和11%。

值得注意的是，受益于汽車類別產(chǎn)業(yè)鏈的加速切換，以及中芯國(guó)際在過去兩年的平臺(tái)布局，公司工業(yè)與汽車晶圓的收入絕對(duì)值同比增長(zhǎng)超過六成；受益于國(guó)家刺激消費(fèi)政策的帶動(dòng)及國(guó)際需求增長(zhǎng)推動(dòng)的中國(guó)出口增加，公司消費(fèi)電子晶圓收入同比增長(zhǎng)超過三成。

2025年，中芯國(guó)際的資本開支為81億美元，高于年初預(yù)期，主要是為應(yīng)對(duì)客戶強(qiáng)勁需求以及外部環(huán)境變化，以及設(shè)備交付時(shí)間的延長(zhǎng)。公司年底折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能為105.9萬片，與2024年年底相比增加約11.1萬片；出貨總量約970萬片，年平均產(chǎn)能利用率為93.5%，同比提升8個(gè)百分點(diǎn)。

展望2026年，趙海軍表示，產(chǎn)業(yè)鏈海外回流、國(guó)內(nèi)客戶新產(chǎn)品替代海外老產(chǎn)品的效應(yīng)將持續(xù)下去，為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來持續(xù)的增量空間。

存儲(chǔ)芯片“缺貨漲價(jià)”影響幾何？

近半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)最熱門的話題當(dāng)屬存儲(chǔ)芯片“缺貨漲價(jià)”。

對(duì)此，趙海軍表示，這兩個(gè)月，公司與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴廣泛溝通，可以看到，人工智能對(duì)于存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求，擠壓了手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域特別是中低端領(lǐng)域能拿到的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，使得這些領(lǐng)域的終端廠商面臨著存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量不足和漲價(jià)的壓力。即使終端廠商可以通過漲價(jià)的方式來消化成本上漲的壓力，也會(huì)導(dǎo)致對(duì)終端產(chǎn)品的需求量下降。以上這些因素綜合起來，使得晶圓廠收到的中低端訂單減少，但與AI（人工智能）、存儲(chǔ)、中高端應(yīng)用相關(guān)的訂單是增加的。

趙海軍表示，在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下，中芯國(guó)際憑借在BCD（功率集成電路的關(guān)鍵技術(shù)）、模擬、存儲(chǔ)、MCU（微控制單元）、中高端顯示驅(qū)動(dòng)等細(xì)分領(lǐng)域中的技術(shù)儲(chǔ)備與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、客戶的產(chǎn)品布局，在本輪行業(yè)發(fā)展周期中仍能保持有利位置。

“公司將積極響應(yīng)市場(chǎng)的緊急需求，推動(dòng)2026年收入繼續(xù)增長(zhǎng)。”趙海軍表示，中芯國(guó)際給出的2026年一季度指引為：銷售收入環(huán)比持平，毛利率在18%至20%之間。在外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司給出的2026年指引為：銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與2025年相比大致持平。

“過去幾年公司加大投入、加速擴(kuò)產(chǎn)，2025年新增了約5萬片12英寸晶圓產(chǎn)能，2026年還要繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)?！壁w海軍表示，因?yàn)橥獠凯h(huán)境因素影響，公司提前購(gòu)買了部分關(guān)鍵設(shè)備，但配套設(shè)備可能還未購(gòu)買，前后有時(shí)間差，所以已購(gòu)買的設(shè)備不一定能夠在今年就形成完整生產(chǎn)能力。就目前情況來看，預(yù)計(jì)2026年年底較2025年年底，月產(chǎn)能增量折合12英寸晶圓約4萬片。

此外，為了努力把握在地制造需求，中芯國(guó)際持續(xù)高投入，推動(dòng)公司收入規(guī)?？焖俪砷L(zhǎng)，但也給毛利率帶來很大的折舊壓力。隨著新廠走出開辦期、開始計(jì)提折舊，預(yù)計(jì)2026年公司總折舊同比增加三成左右。公司會(huì)在內(nèi)部挖潛，通過努力保持高利用率和降本增效來對(duì)抗折舊壓力。就當(dāng)前運(yùn)營(yíng)管理來看，公司毛利率變動(dòng)的核心影響因素為單位收入對(duì)應(yīng)的折舊增幅，針對(duì)其他因素，公司希望通過管理來對(duì)沖影響。

消費(fèi)類存儲(chǔ)芯片今年三季度或迎來反轉(zhuǎn)

在2025年三季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，趙海軍的發(fā)言對(duì)整個(gè)行業(yè)影響深遠(yuǎn)。他當(dāng)時(shí)指出，存儲(chǔ)芯片5%的缺貨可能帶來價(jià)格翻倍。

在2025年四季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，也有券商分析師問及存儲(chǔ)相關(guān)問題。趙海軍表示，在數(shù)據(jù)中心、手機(jī)、電腦中，存儲(chǔ)是一種富有余量的配置。

現(xiàn)在買一部手機(jī)，是配置32G的DRAM（內(nèi)存）還是64G的DRAM，人們都會(huì)覺得越多越好。而在存儲(chǔ)芯片緊缺的背景下，是不是最低配置就夠了？

相比消費(fèi)存儲(chǔ)需求可以按照最低配置來，數(shù)據(jù)中心對(duì)存儲(chǔ)的需求有增無減。趙海軍表示，現(xiàn)在大家算力都不夠，是因?yàn)閷?duì)人工智能有著宏大的設(shè)想，巴不得把未來十年需要的數(shù)據(jù)中心規(guī)模在一兩年全部建設(shè)起來。因此，人工智能對(duì)存儲(chǔ)的需求在一定時(shí)間以內(nèi)是無法滿足的。由于無法通過重投資建設(shè)HBM（高帶寬內(nèi)存）一下子把需求填滿，因此數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)芯片的缺貨在未來幾年是持續(xù)的。

而晶圓設(shè)備廠商和晶圓廠的建設(shè)速度是比較快的，但這部分晶圓的新設(shè)備、新工廠，是需要較長(zhǎng)時(shí)間才能通過驗(yàn)證來做人工智能數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)芯片。因此，新產(chǎn)能一時(shí)間難以緩解數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)芯片的缺貨狀態(tài)，但可以用來解決消費(fèi)電子對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求。當(dāng)新產(chǎn)能釋放出來，手機(jī)、電腦用的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)充足，通道商也就不再囤貨，消費(fèi)電子存儲(chǔ)芯片缺貨情況也就很快緩解。因此，緩解的速度取決于設(shè)備公司交付的速度。

按照以前設(shè)備公司的交付速度，正常情況下，優(yōu)先權(quán)特別高的訂單約占三分之一，可在四五個(gè)月內(nèi)交付；一般優(yōu)先權(quán)的訂單可在七八個(gè)月內(nèi)交付；優(yōu)先權(quán)最低的訂單可在12個(gè)月至16個(gè)月內(nèi)交付。所以，相關(guān)產(chǎn)能就會(huì)釋放出來。

因此，趙海軍估計(jì)，消費(fèi)電子類存儲(chǔ)芯片，有可能在2026年第三季度迎來反轉(zhuǎn)。

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