2月6日，半導(dǎo)體芯片反彈，科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）上漲0.1%，市場(chǎng)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化與AI需求機(jī)遇。

國(guó)金證券指出，北美大廠AI開(kāi)支超預(yù)期，Meta預(yù)計(jì)2026年資本支出顯著增長(zhǎng)，微軟2025Q4資本開(kāi)支也同比增長(zhǎng)66%，AI需求強(qiáng)勁。這帶動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)績(jī)持續(xù)爆發(fā)，閃迪業(yè)績(jī)指引超預(yù)期，我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量在2026~2027年將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。AI強(qiáng)勁需求帶動(dòng)PCB價(jià)量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁，滿產(chǎn)滿銷；AI覆銅板需求旺盛，由于海外擴(kuò)產(chǎn)緩慢，大陸龍頭廠商有望積極受益。半導(dǎo)體設(shè)備景氣度穩(wěn)健向上，自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化加速。存儲(chǔ)器進(jìn)入明顯的趨勢(shì)向上階段，看好覆銅板及存儲(chǔ)芯片漲價(jià)趨勢(shì)的持續(xù)性。細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo)顯示，PCB加速向上，半導(dǎo)體芯片、代工、設(shè)備、材料及封測(cè)均穩(wěn)健向上。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)側(cè)重于半導(dǎo)體制造業(yè)，同時(shí)包含信息傳輸與信息技術(shù)服務(wù)業(yè)，聚焦硬科技領(lǐng)域。

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