每經(jīng)記者｜胥帥    每經(jīng)編輯｜廖丹    

1 月 12 日，藍(lán)箭電子（SZ301348，股價(jià)22.3元，市值54億元）拋出收購方案，擬現(xiàn)金拿下成都芯翼科技有限公司控股權(quán)。交易標(biāo)的是一家擁有幾十項(xiàng)發(fā)明專利的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

公司實(shí)控人、董事長是兩位低調(diào)的“80后”——洪鋒明、洪鋒軍，后者還進(jìn)入了成都市對外科技交流協(xié)會的理事會。對于去年前三季度虧損的藍(lán)箭電子而言，此次收購將促使公司構(gòu)建起“芯片設(shè)計(jì)+半導(dǎo)體封裝測試”相互促進(jìn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈格局。

標(biāo)的企業(yè)致力于高可靠模擬集成電路的研發(fā)

1月12日晚間，藍(lán)箭電子披露簽署股權(quán)收購意向協(xié)議的公告，公司擬籌劃以現(xiàn)金方式收購成都芯翼科技有限公司（以下簡稱芯翼科技或標(biāo)的公司）不低于51%的股權(quán)并實(shí)現(xiàn)控股，標(biāo)的公司整體估值暫定不超過6.75億。本次交易不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，預(yù)計(jì)不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。目前該交易尚處于籌劃階段，尚未簽署正式的收購協(xié)議，本次交易能否正式達(dá)成尚存在不確定性，對公司本年度經(jīng)營業(yè)績的影響尚無法預(yù)計(jì)。

芯翼科技官網(wǎng)介紹，公司成立于2016年，成立至今一直致力于高可靠模擬集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)管理以及測試篩選等。公司總部坐落于成都市高新區(qū)高朋大道17號吉泰安中心。

官網(wǎng)介紹，公司目前擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，已形成國產(chǎn)處理器外圍、感知與控制、高速信號采集這三大應(yīng)用領(lǐng)域的IC方案，量產(chǎn)銷售100多個(gè)型號的產(chǎn)品，擁有幾十項(xiàng)發(fā)明專利，產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)服務(wù)器、工業(yè)控制、檢測設(shè)備等領(lǐng)域。

此外，官網(wǎng)信息顯示，芯翼科技先后榮獲“四川省瞪羚企業(yè)”“高新技術(shù)企業(yè)”“四川雙百企業(yè)”“集成電路新銳企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)認(rèn)定。根據(jù)藍(lán)箭電子公告，它還是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，且已與中國電子科技集團(tuán)有限公司、中國航空工業(yè)集團(tuán)有限公司、中國兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司等國內(nèi)著名科技集團(tuán)下屬公司及科研院所建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

兩交易對手方為“80后”

每經(jīng)記者注意到，本次交易事項(xiàng)主要對手方除了成都芯翼同創(chuàng)科技合伙企業(yè)（有限合伙），還包括洪鋒明、洪鋒軍，這兩人一個(gè)是標(biāo)的公司實(shí)際控制人，另一個(gè)是標(biāo)的公司董事長。

這兩個(gè)人的身份證號涉及到生日部分分別是“1980”“1981”，這意味著洪鋒明、洪鋒軍均是“80后”。

洪鋒明、洪鋒軍也是異常低調(diào)，芯翼科技官網(wǎng)也難見到二人的介紹。

成都市對外科技交流協(xié)會倒是提到了洪鋒軍，他是理事會成員，是芯翼科技市場總監(jiān)、高級工程師。

標(biāo)的公司其他股東方面，成都一些國資也在其中。成都科技創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司持有不到3%的股份。

藍(lán)箭電子表示，公司自成立以來專注于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，構(gòu)建了以“分立器件+集成電路”為核心的半導(dǎo)體封測體系。憑借多年積累的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及自主研發(fā)能力，公司擁有豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)且產(chǎn)品具備廣泛的應(yīng)用場景。

公告顯示，標(biāo)的公司的主營業(yè)務(wù)聚焦于模擬集成電路領(lǐng)域。通過本次并購整合，公司將達(dá)成從半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域向芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略性拓展；與此同時(shí)，本次交易將推動公司與標(biāo)的公司在產(chǎn)品、技術(shù)、市場等層面實(shí)現(xiàn)深度融合，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，逐步構(gòu)建起“芯片設(shè)計(jì)+半導(dǎo)體封裝測試”相互促進(jìn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈格局，為公司未來實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。

需要注意的是，藍(lán)箭電子去年前三季度業(yè)績處于虧損狀態(tài)。