根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）盤中凈流入7000萬份，資金搶籌。

相關(guān)機構(gòu)表示，美光2026財年第一季度總收入達到136億美元，環(huán)比增長21%，同比增長57%，連續(xù)三個季度創(chuàng)下歷史新高。綜合毛利率為56.8%，環(huán)比提升11pcts，主要得益于定價提高、成本控制和有利的產(chǎn)品組合。美光預(yù)計預(yù)計DRAM和NAND行業(yè)的供應(yīng)緊張狀況將持續(xù)到2026日歷年及以后。公司目前僅能滿足部分關(guān)鍵客戶約50%到三分之二的需求。2026日歷年的HBM全部供應(yīng)量（包括HBM4）已在價格和數(shù)量上與客戶簽訂了協(xié)議。預(yù)計HBM市場規(guī)模（TAM）將以約40%的年復(fù)合增長率增長，從2025年的350億美元增至2028年的1000億美元。

集邦咨詢研判存儲芯片2026年繼續(xù)延續(xù)大幅漲價趨勢，預(yù)測2026年DRAM均價（ASP）年對年上漲約58%，行業(yè)營收將再增長約85%，DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破3000億美元。NAND Flash市場則在2026年供應(yīng)量同比增長21%，營收規(guī)模將會達到1105億美元，同比漲58%，平均單價同比上漲32%。

從美光及AI產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績指引情況來看，AI需求持續(xù)強勁，繼續(xù)看好核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備環(huán)節(jié)，從市場中選取從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)及半導(dǎo)體設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的科技含量和成長性特征，體現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域的技術(shù)進步趨勢與市場表現(xiàn)。

風(fēng)險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險收益特征各不相同，敬請投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。