每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的CO?激光鉆孔設(shè)備有無大批量生產(chǎn)，能否適用于M9材料？

芯碁微裝（688630.SH）11月11日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者您好！公司自主研發(fā)的高精度CO?激光鉆孔設(shè)備基于激光直寫技術(shù)平臺，具備實時位置校準、孔型檢測與能量監(jiān)控功能，對位與補償算法與LDI系統(tǒng)協(xié)同，顯著提升微孔與線路的位置精度。目前設(shè)備已進入多家頭部客戶的量產(chǎn)驗證階段，預(yù)計訂單規(guī)模將隨下游擴產(chǎn)需求持續(xù)釋放，進一步強化公司在高端PCB設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

（記者 王曉波）

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。