每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問普諾威有8微米載板的技術儲備與研發(fā)拓展規(guī)劃嗎？普諾威上市募集的資金計劃應用于哪些項目？

崇達技術（002815.SZ）9月9日在投資者互動平臺表示，普諾威專注于先進封裝基板技術，其mSAP工藝量產線寬/線距已達20/20微米，ETS埋線工藝能力為15/15微米，目前產品已批量出貨。公司將持續(xù)推進技術研發(fā)。IPO募資將主要用于提升mSAP等先進制程產能，具體項目請以公司公告為準。

（記者 王瀚黎）

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