華創(chuàng)證券指出，先進(jìn)封裝是支撐AI、大模型、數(shù)據(jù)中心等高算力應(yīng)用的關(guān)鍵路徑。隨著芯片系統(tǒng)集成復(fù)雜度提升，瓶頸凸顯，先進(jìn)封裝憑借異構(gòu)集成、高密度互聯(lián)優(yōu)勢(shì)，正從制造后段走向系統(tǒng)設(shè)計(jì)前端。全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)保持高增長(zhǎng)，Yole預(yù)計(jì)2030年將達(dá)800億美元，2.5D/3D封裝技術(shù)占比有望從2023年的27%升至2029年的40%。AI服務(wù)器對(duì)高帶寬存儲(chǔ)與高速互聯(lián)提出極致要求，HBM+CoWoS組合已成標(biāo)配；汽車(chē)智能化推動(dòng)車(chē)規(guī)SoC復(fù)雜度躍升，疊加消費(fèi)電子周期復(fù)蘇，助力市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)2024年規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)698億元，但滲透率僅40%，低于全球55%的水平，中長(zhǎng)期具備顯著提升空間。國(guó)產(chǎn)廠商在晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D等環(huán)節(jié)持續(xù)技術(shù)追趕，政策與資本協(xié)同下迎來(lái)窗口期機(jī)遇。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從A股市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體及芯片領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國(guó)半導(dǎo)體及芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

沒(méi)有股票賬戶(hù)的投資者可關(guān)注國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281），國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。