2023-07-31 12:55:48
每經AI快訊，深南電路在互動平臺表示，公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力，目前相關產品處于客戶驗證階段，完成整個過程需經歷必要的時間。高階產品技術研發(fā)按期順利推進。
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