中信證券：AI應(yīng)用步入黃金時(shí)代，先進(jìn)封裝材料受益行業(yè)東風(fēng)

2023-07-25 08:26:59

每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)指出，AI的應(yīng)用場(chǎng)景在ChatGPT問(wèn)世后快速打開(kāi)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈投資熱潮，AI市場(chǎng)預(yù)計(jì)保持高增速。HBM產(chǎn)品在需求拉動(dòng)及產(chǎn)能擴(kuò)張的預(yù)期之下，有望呈現(xiàn)較強(qiáng)的成長(zhǎng)性，具備先進(jìn)封裝材料技術(shù)布局及具有韓國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)能力的材料龍頭企業(yè)有望享受市場(chǎng)紅利。

責(zé)編王曉波

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