每經(jīng)AI快訊，大港股份（002077.SZ）5月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司控股孫公司蘇州科陽(yáng)掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)具有良好的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品基礎(chǔ)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。

(記者 尹華祿)

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